超額配息15元確定！「半導體封裝設備廠」訂單看到明年Q2　Q1獲利暴增220%　

記者周雅琦／綜合報導

半導體封裝設備廠均華（6640）受惠AI與先進封裝需求持續升溫，公司看好2026年全年營運，目前訂單能見度已看到明年第二季。股東會並決議配發每股15元股利，包括12元盈餘配息及3元資本公積，展現公司對後市營運信心。

半導體封裝設備廠均華（6640）受惠AI與先進封裝需求持續升溫，公司看好2026年全年營運，目前訂單能見度已看到明年第二季。（示意圖／Pexels）

回顧去年營運，均華2025年合併營收26.91億元、年增10.2%，創歷史新高；毛利率39.08%則為歷史次高；稅後純益3.58億元，每股盈餘（EPS）12.75元，同步改寫歷史次高。股東會也通過配發15元股利，包括12元盈餘配息及3元資本公積。

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今年第一季在AI與先進封裝客戶擴產需求帶動下，呈淡季不淡表現，單季營收達8.3億元、年增93%，創同期新高；毛利率衝上44.9%，稅後純益1.47億元、年增220.7%，EPS達5.19元，獲利表現僅次於去年第四季，寫單季歷史次高。

此外，因應客戶海外擴產需求，均華董事會日前也通過投資500萬美元設立美國子公司，積極搶攻AI先進封裝新商機。

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◎《FTNN新聞網》提醒您：本資料僅供參考，投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險。